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国产化进程大提速 业界称“中国芯”迎来发展与投资元年
参考消息网5月8日报道 5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。
据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技，股份占比24.133%；其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。
此前，《日本经济新闻》网站5月7日则报道，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业提供技术。有报道称，ARM控股将把中国业务交给其与中国合作伙伴新成立的合资公司。合资公司名为ARM mini China，4月开始在广东深圳营业，并计划在中国进行首次公开发行。
稍加留意会发现，这些事情似乎并不孤立。4月19日，阿里对外透露，旗下的达摩院正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。4月20日，阿里公开表示全资收购中国大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core（知识产权核）公司中天微系统有限公司。
可以明显感受到，中兴事件后，资本加强布局，虽然“中国芯”制造起步较晚，但中国正试图走出芯片依赖进口的困局，芯片国产化进程明显提速。《华尔街日报》指出，中国正努力发展自己的半导体行业，以摆脱对外国技术的依赖。《日本经济新闻》也认为，中国正在吸收先进半导体技术。
半导体是电器的基本部件。从移动电话到超级计算机都要使用它。《日本经济新闻》称，虽然中国早就掌握了用别处生产的半导体制造产品的技术，但它不想只是充当一个组装者。它渴望成为产品和创意的发明人，尤其在自动驾驶汽车这类先锋产业。因此，它需要自己的半导体。
因此，2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中就提到，希望到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。而在2015年的《中国制造2025》中更是提出，要让中国芯片自给率从2015年的不到20%提升到2020年的40%，到2025年达70%。
在资金层面，国家设立了总规模近1400亿元的国家集成电路产业投资基金；地方�